公告正文
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将本单位2025年08月至2025年09月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 落实政府采购政策情况 | 预算金额(元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 广东省智能科学与技术研究院芯片后端设计服务项目 | 标的名称：广东省智能科学与技术研究院芯片后端设计服务项目 标的数量：1 主要功能或目标：本项目为一款由 2个定制计算核心、片上互连网络和专用高速芯片间通信接口以及I2C、UART、QSPI等外设接口，芯片 Die size 预估< 100mm^2，工作主频目标1.5GHz@Typical的芯片 需满足的要求：本采购任务为芯片数字后端设计和封装设计，需基于采购人前端设计网表完成版图规划及布局、时钟树综合、布线及优化、物理验证、Sign-off检查、功耗与可靠性分析、封装基板设计、封装相关仿真等工作，最终交付GDS、数字后端设计报告和封装仿真报告 | 《政府采购促进中小企业发展管理办法》（财库〔2020〕46号）、《关于政府采购支持监狱企业发展有关问题的通知》(财库〔2014〕68号)、《关于促进残疾人就业政府采购政策的通知》（财库〔2017〕141号)、《财政部 发展改革委 生态环境部 市场监管总局关于调整优化节能产品、环境标志产品政府采购执行机制的通知》（财库〔2019〕9号）、《财政部农业农村部国家乡村振兴局关于运用 政府釆购政策支持乡村产业振兴的通知》（财库〔2021〕19号）、《商品包装政府采购需求标准（试行）》（财办库〔2020〕123 号）、《快递包装政府采购需求标准（试行）》（财办库〔2020〕123号）等 | 2,249,000.00 | 2025年09月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
广东省智能科学与技术研究院
2025年08月19日
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